[un/loquer] Compremos 4 de estos ..

Eliette Restrepo elietterestrepo en gmail.com
Mar Ene 5 07:20:43 UTC 2016


¡Chic at s!

¡Feliz año! Espero que les haya quedado todo muy limpio y primoroso :)

Con alegría les comparto la siguiente herramienta que ayuda a calcular la
viabilidad económica de una "planta" de desmantelaje manual de residuos
electrónicos. Fué desarrollada por colegas del DRZ en Alemania y está
disponible a través de la plataforma de StEP (Solving the E-Waste Problem)
de la cual hace parte el instituto donde trabajo :)

@Daniel: si no existía la planta, ahora la podemos montar nosotros ;)

@Fabio: no sé si ya habías visitado la página de StEP que te envié la
última vez, pero, ¡es lo que necesitabas!. Contame si la herramienta
funciona, si la pueden descargar, y si tenés (o tienen) más preguntas con
las que les pueda ayudar. También puedo descargarla y enviárselas después,
en caso de que se requieran permisos adicionales y no la puedan descargar
directamente.

Aquí vá:
http://www.step-initiative.org/business-plan-calculation-tool-for-manual-e-waste-dismantling-facilities.html

Saludos,
Eliette

2015-12-30 18:52 GMT+01:00 brolin <brolin108 at gmail.com>:

> Algo relacionado en el 32c3
> https://events.ccc.de/congress/2015/Fahrplan/events/7369.html
>
> 2015-12-04 12:41 GMT-05:00 brolin <brolin108 at gmail.com>:
>
>> Yo creo que si se puede, el principio es entendible.
>>
>> usted lo que hace son disposiciones de capas con ciertos sustratos que
>> luego se exponen a luz (o de pronto a otra cosa) y retira lo que no tiene
>> capa.
>> Richard Feyman lo explica de una manera super bonita
>> https://www.youtube.com/watch?v=4eRCygdW--c
>>
>> Seguro hay otros videos que lo explican mejor.
>>
>> -
>> b
>>
>> 2015-12-04 12:20 GMT-05:00 Fabio Barone <holon.earth at gmail.com>:
>>
>>>
>>>
>>> 2015-12-04 11:38 GMT-05:00 brolin <brolin108 at gmail.com>:
>>>
>>>> Que pena matar el hilo, pero fue que me emocioné.
>>>>
>>>
>>> ? Como así que lo matas? No entiendo jajaja
>>>
>>>>
>>>> Fabio, la verdad por ahora siempre se depende del chip que lo hace un
>>>> gran fabricante y de sus herramientas de síntesis (en las FPGA son Xilynx o
>>>> Altera). Creo que en los últimos años lo que si ha cambiando es en
>>>> herramientas de software abierto para el diseño de hardware.
>>>>
>>>> http://cx-lang.org/
>>>> http://opencores.org/opencores,tools
>>>> http://www.myhdl.org/
>>>>
>>>> https://github.com/trending?l=vhdl
>>>>
>>>
>>>
>>> Gracias brolin, esto (creo) me hace entender mejor - abre más preguntas
>>> :)
>>>
>>> Es correcto decir entonces que el reto está mas que todo en los chips?
>>> Las platinas (boards) y todo eso no debería ser un problema.
>>> Yo me acuerdo de los "wafers" en china y esos FPGAs y todo eso....pero
>>> como se hacen esos chips? Eso es exclusivamente High-Tech costoso o hay
>>> niveles mas "artesanales"?
>>>
>>> Disculpen la insistencia y la bobadía pero quiero entender...
>>>
>>> Eliana hace un rato compartió en face un link sobre un proyecto de una
>>> impresora 3D que imprimiera circuitos,
>>> Será que esa "simplemente" conectaría los chips o sí estaría imprimiendo
>>> los chips mismos?
>>> Que se necesitaría en términos de tecnologías para poder imprimir un
>>> chip con una impresora 3D (u otra herramienta de producción)?
>>>
>>> - estoy volviendo a niveles más normales de trabajo, lo que algo explica
>>> mi verbosidad.
>>> sin embargo la casa no está terminada, pero esperaría poder caer ya más.
>>>
>>> salsabrazos
>>>
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